全球“芯片短缺”年内难以缓解

新华社发日本媒体7月29日报道称，全球芯片短缺仍在持续，只有明年之后才有可能缓解。

《日本经济新闻》在报告中分析，由于半导体制造设备也可能遭遇芯片短缺，半导体产能难以快速扩张。报道援引美国英特尔公司首席执行官帕特格辛格(Pat Gersinger)的话说，半导体供应恢复正常需要一到两年的时间。

报道称，今年年初，美国重要的半导体城市得克萨斯州遭遇寒流，电力短缺。今年3月，日本汽车芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)的工厂发生火灾，导致全球半导体供应链紧张。目前，虽然上述短期因素有所缓解，但年内半导体供应不太可能正常化。

从需求端来看，汽车、家电的数字化和5G通信的普及，都导致了半导体需求的大幅增长。此外，自去年年初以来，由于新冠肺炎疫情的影响，游戏机等“家用”商品对芯片的需求也大幅增加。

从供给侧来看，近年来，各大半导体公司为了提高竞争力，将投资重点放在发展最先进的制造技术上，但在扩大产能方面投入不足。全球半导体产能近年来停滞不前，市场供不应求。报道称，由于车载半导体供应不足，丰田、大众和通用的生产线被迫减产或停产。苹果还受到芯片供应紧张和产量有限的困扰。

市场调研机构Omdia公司高级咨询总监南传明表示，随着半导体厂商开始增加汽车芯片的供应配额，工业机械等其他领域的芯片短缺情况有所增加。空调和导航设备的生产在当地停滞不前。