众多手机厂商投资半导体产业链

8月10日，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)投资徐州博康信息化工有限公司(以下简称“徐州博康”)，这是华为首次布局光刻胶领域。无独有偶，最近小米、OPPO、vivo等很多手机厂商都为相关行业做了布局。据悉，这些手机厂商目前选择ISP芯片作为“研发突破口”。从技术角度来看，从小芯片方面逐步积累芯片设计能力，是一个比较实际的选择。但国产手机厂商能否在核心问题上取得突破，还有待时间证明。文/广州日报全媒体记者许晓芳

华为首先布局光刻胶领域

据天眼查App显示，8月10日，徐州博康工商信息变更，新增深圳哈勃为股东，持股比例10%。同时，注册资本由约7601万元变更为约8446万元，增幅约11%。

官网信息显示，徐州博康位于江苏邳州经济开发区，是一家专注于R&D，生产经营高端光刻胶、光刻胶单体、光刻胶树脂的企业。

深圳哈勃作为华为旗下的投资公司，此前已投资强亿半导体、云英谷、天宇半导体等企业。截至目前，华为的投资公司已经投资了包括半导体设备、第三代半导体材料/芯片在内的数十家半导体产业链企业，此次在徐州博康的投资是华为首次部署光刻胶。

从业者：争夺股份是为了核心技术差异化

除了在半导体领域拥有先发优势的华为，近期不少手机厂商都布局了半导体产业链企业。

天眼查App显示，日前，小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米长江产业基金”)和深圳哈勃还投资了武汉聚鑫微电子有限公司，这是一家专注于高业绩的公司。创新型高科技公司，用于模拟和混合信号芯片设计；此外，OPPO广东移动通信有限公司投资成立了迈斯卓微电子有限公司，经营范围包括集成电路芯片设计与服务、半导体器件专用设备销售等。

行业消息方面，自小米年初推出ISP(图像信号处理)芯片产品冲以来，各种消息显示OPPO和vivo芯片即将上市。

据悉，OPPO自研ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的Find X4系列手机上，vivo的ISP自研芯片也将在今年下半年上市的X70系列手机上推出。对于这些产品消息以及相关产业链的布局，广州日报记者分别对相关企业进行了核实，对方表示没有相关官方消息，其中vivo表示“敬请期待”。

对于手机厂商布局半导体“赛道”，半导体行业从业者刘伟告诉记者，各大厂商的发展目标其实都是通过拥有核心技术来实现差异化。一方面，电子厂商可以通过合作开发提高自己手机的应用能力；另一方面，因为现在半导体市场非常火爆，企业的持股可以算是一种投资。

选择ISP作为芯片自研的起点

目前，除了三星、苹果、华为有能力推出自研SoC(片上系统)之外，其他手机厂商都选择ISP芯片作为“研究突破口”先行。

为什么选择ISP芯片？据了解，一方面，这些芯片不涉及5G等“敏感”技术，不需要非常先进的制造工艺，实现难度大，投资风险低。另一方面，也是由于商业价值。目前很多手机品牌选择影像功能作为品牌竞争的突破口。作为手机影像功能的核心组成部分之一，ISP与

Gartner研究副总裁盛令海曾表示，考虑到手机厂商的芯片部门正在进行团队建设和技术解决方案磨合，从IoT等小芯片方面逐步积累芯片设计能力，将是更为实际的选择。

长期来看，各大手机厂商不会满足于ISP芯片的推出。日前，央视播出《强国基石》，称小米移动部ISP架构师左坤龙带领小米ISP芯片研发澎湃C1。他认为，ISP芯片只是起点，小米还需要回到手机心脏设备——SoC芯片的研发上来。

从各大招聘平台，包括OPPO成立的芯片公司哲库科技，以及小米、vivo发布的芯片求职信息来看，有ISP芯片设计、基带平台研发、SoC架构等多个岗位。

目前，业内普遍谨慎看好手机厂商的“核心”。很高兴看到自主研发的芯片提升了国产品牌的竞争力，但担心手机厂商能否以坚定的信念和扎实的实力攻克“核心”问题。