今年8月,韩国三星galaxy宣布了一项雄心勃勃的计划,计划在三年内投资240万亿韩元发展半导体产业,展现了其力争世界第一的雄心壮志。
三星电子常年位居全球存储半导体领域第一,而另一家韩国巨头SK海力士则位居全球第二。但存储器半导体仅占半导体总销量的30%左右,其余70%主要是系统半导体,存储器半导体受国际价格波动影响较大。
在非存储半导体的设计和制造领域,包括三星电子在内的韩国企业仍面临着来自中国TSMC、美国英特尔等龙头企业的挑战。比如在半导体晶体圆片的代工生产中,2021年三星的市场份额仅为17.3%,远远落后于稳居第一的TSMC (52.9%)。就R&D在系统半导体方面的投资而言,三星在全球范围内并没有优势。
针对这种情况,韩国电子行业巨头三星开始发力。曾因“忠实政治”案入狱的三星电子副总裁李在镕,在假释回国回到管理一线后,立即发布了以系统半导体、生物技术和下一代通信设备为重点的“三年经济振兴”计划,旨在整合和振兴韩国半导体产业。
根据计划,三星电子将在国内投资240万亿韩元中的180万亿韩元,其中150万亿韩元将用于巩固和发展半导体产业,同时将雇佣4万名新员工。舆论认为,三星将一半以上的投资投向了半导体,同时重新开发技术、招募人才,这无疑表明了其在全球半导体竞争中保持领先的坚定决心。
在半导体行业,三星计划进一步巩固在全球存储器半导体方面的优势,如早日推出14 nm DRAM和第七代V NAND闪存,并通过扩大投资聚焦中长期需求变化,为强化系统半导体竞争力奠定基础。与此同时,三星正计划在美国建设第二家芯片代工企业,并考虑加快推进车载半导体、5G、人工智能等领域的大规模并购。
在新技术开发方面,三星致力于新一代GAA(Gate-全能)技术的研发,与现有技术相比,减少了芯片面积和功耗,性能进一步提升。
分析人士认为,在全球芯片代工需求激增、价格面临上涨的利好消息下,三星宣布大力投资半导体芯片,体现了三星加快构建系统性半导体生态系统的目标。三星电子作为顶级存储芯片制造商,能否在系统半导体领域迎头赶上,备受关注。
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